반도체

한미반도체, 美 세미콘 웨스트서 HBM4·2.5D 패키징 장비 공개

아이뉴스24 | 2026년 10월 14일 15:05

핵심 요약

• 한미반도체, 미국 세미콘 웨스트서 첨단 패키징 장비 공개
• HBM과 AI 시스템반도체용 장비 선보임
• 13일부터 15일까지 샌프란시스코 전시

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