반도체

“2030년 AI 인프라 20배 폭증, HBM만으론 부족하다”… 삼전닉스의 해법은

국민일보 | 2026년 10월 14일 18:00

핵심 요약

• AI 추론 수요 급증, 반도체 경쟁이 구조 최적화로 확대
• SK하이닉스, HBM 고도화와 3D 적층 D램 추진
• HBM보다 용량 10배 큰 HBF도 개발

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