반도체

버티브 2.3MW 쿨칩 CDU, 엔비디아 DSX 레디 요건 충족

데이터넷 | 2026년 10월 8일 13:09

핵심 요약

• 버티브 2.3MW 쿨칩 CDU, 엔비디아 DSX 레디 요건 충족
• 냉각수 분배 장치 모델이 요건 통과
• CPTO, 컴퓨팅과 전력, 냉각을 따로 설계할 수 없다고 강조

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