반도체

AI 붐 발목 잡는 전력·냉각·GPU 연결…데이터센터 확장 '삼중 장벽'

디지털투데이 | 2026년 10월 12일 15:05

핵심 요약

• AI 연산 수요 급증으로 데이터센터가 물리적 한계에 직면
• 전력 공급, 냉각 성능, GPU 간 데이터 전송이 장벽
• 반도체 성능만으로 인프라 확장은 어려움

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