반도체

헨켈, 반도체대전 SEDEX 2026서 AI와 HBM용 패키징 소재 공개

AI 뉴스웨이브 | 2026년 10월 6일 17:49 | 5개 매체 보도 종합

핵심 요약

• 헨켈, 14~16일 반도체대전 참가
• AI와 HBM용 첨단 패키징 소재 공개
• 발열과 휨을 잡는 소재 기술 강조

본문

독일 헨켈의 접착 테크놀러지스 사업부가 오는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2026(제28회 반도체대전)'에 참가한다고 6일 밝혔다.

헨켈은 'Advanced Packaging for AI'를 주제로 인공지능, 고대역폭메모리(HBM), 고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 소재 기술을 선보일 계획이다.

한 매체는 칩을 수직과 수평으로 연결하는 2.5D, 3D 패키징과 칩렛 같은 고집적 기술이 확산하면서 발열과 기계적 응력을 다루는 소재의 중요성이 커지고 있다고 설명했다.

출처

• 헬로티: 헨켈, SEDEX 2026서 AI·HBM 시대 첨단 패키징 소재 솔루션 선보여
• 디일렉: 헨켈, HBM 등 첨단 패키징 소재 한자리에 소개
• AI타임스: 헨켈, SEDEX 2026서 AI·HBM 시대 위한 첨단 패키징 소재 솔루션 선보여
• 아이뉴스24: 헨켈, 반도체대전서 AI·HBM용 첨단 패키징 소재 선봬
• 디지털데일리: 헨켈, SEDEX 2026서 AI·HBM용 첨단 패키징 소재 공개

이 글은 위 매체들의 보도에서 확인된 사실을 AI 뉴스웨이브가 새로 정리한 것입니다. 자세한 내용은 각 언론사 원문을 확인하세요.