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LG이노텍, 엔비디아와 피지컬 AI 로봇용 센싱 솔루션 개발

글 Kevin Wong | 2026년 10월 22일 18:41 | 10개 매체 보도 종합

핵심 요약

• LG이노텍, 엔비디아와 로봇 센싱 솔루션 개발
• 엔비디아 HSB 기술 적용한 3MP 카메라 공개
• 휴머노이드 비전과 로봇 핸즈로 협력 확대

본문

LG이노텍이 엔비디아와 손잡고 피지컬 AI와 로봇용 센싱 솔루션 개발에 나선다. 로봇신문, 디일렉, 테크월드뉴스는 LG이노텍이 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 엔비디아의 GTC Berlin에서 이를 밝혔다고 전했다. EBN 요약에는 행사 날짜가 22일로 적혀 있어 매체마다 표기가 다르다.

기술 내용은 디지털투데이와 디지털데일리가 구체적으로 전했다. 두 매체에 따르면 LG이노텍은 엔비디아의 홀로스캔 센서 브리지(HSB) 기술을 적용한 센싱 솔루션을 공개했다. 디지털투데이는 3메가픽셀 카메라 모듈과 멀티모달 비전을 소개했고, 디지털데일리는 CPU를 거치지 않고 AI로 데이터를 바로 보내 지연을 줄이는 방식이라고 전했다.

결합 방식은 디일렉이 정리했다. 엔비디아의 센서 데이터 전송 기술에 LG이노텍의 카메라, 라이다, 레이더 기술을 합치는 방식이다. EBN은 카메라와 라이다 등 복합 센싱을 엔비디아의 AI 플랫폼과 연계해 로봇과 자율주행 시장에서 사업 기회를 넓힌다는 구상이라고 전했다.

협력 범위는 더 넓어질 전망이다. 디일렉, 블로터, 조선비즈는 휴머노이드용 비전 센싱과 로봇 핸즈 분야까지 협력을 확대한다고 전했다. 아이뉴스24는 내년에 양사가 협력한 신기술을 공개할 계획이라고 적었다.

IT조선은 같은 날 삼성전기와 함께 이 소식을 묶어 다루며, 두 회사가 스마트폰과 전장 중심의 사업 영역을 AI 인프라와 피지컬 AI로 넓히고 있다고 전했다.

출처

이 글은 위 매체들의 보도에서 확인된 사실을 AI 뉴스웨이브가 새로 정리한 것입니다. 자세한 내용은 각 언론사 원문을 확인하세요.