반도체

삼성전기, 엔비디아와 공동 투자로 AI 반도체 기판 전용 라인 구축

글 Chloe Park | 2026년 10월 22일 18:41 | 12개 매체 보도 종합

핵심 요약

• 삼성전기, 엔비디아에 AI 칩 기판 장기 공급
• 세종과 부산에 공동 투자 전용 라인 구축
• 엔비디아 공급 물량 연평균 두 자릿수 증가

본문

삼성전기가 엔비디아와 AI 반도체용 패키지기판 공급을 위한 전략적 비즈니스 파트너십을 맺었다. 인더스트리뉴스와 국민일보는 양사가 공동 투자로 세종과 부산 사업장에 전용 생산라인을 구축한다고 전했다. 삼성전기와 엔비디아가 21일 이 내용을 발표했다고 국민일보는 적었다.

공급 시점과 대상은 매체마다 표현이 조금 다르다. 디지털투데이는 패키지기판을 2026년부터 다년간 엔비디아에 공급하는 내용이라고 전했고, 블로터는 올해부터 장기 공급에 나선다고 적었다. 조선비즈와 EBN은 차세대 AI 반도체와 초고속 네트워크 칩용 기판을 장기 공급한다고 전했다. 조선비즈는 21일 독일 베를린에서 열린 엔비디아 연례 개발자 행사 GTC 2026과 함께 이 소식을 다뤘다.

물량 전망도 나왔다. 블로터는 엔비디아 공급 물량이 연평균 두 자릿수 이상 증가한다고 전했다. 디지털데일리는 제목에서 2028년 전체 기판 생산능력에서 핵심을 차지한다고 정리했고, 대면적 FC-BGA에 실리콘 캐패시터와 MLCC를 내장하는 기술도 소개했다.

증설의 배경도 보도됐다. 디일렉에 따르면 올해 상반기부터 검토하던 고객사 투자 기반 신규 패키지기판 라인 증설이 엔비디아와의 협력으로 구체화됐다. 디일렉은 새 시설을 FC-BGA 전용 팹으로, 디지털투데이는 AI 기판 전용 팹으로 불렀다.

주가에도 영향이 있었다. 조선비즈는 22일 오전 9시 35분 기준 삼성전기가 유가증권시장에서 전 거래일보다 3만6000원(3.08%) 오른 120만4000원에 거래됐다고 전했다. 코스피가 약세인 가운데서도 장 초반 3% 넘게 올랐다는 설명이다. 테크M은 같은 날 LG이노텍도 엔비디아와 피지컬 AI 센싱 솔루션 협력을 밝혔다고 함께 정리했다.

출처

이 글은 위 매체들의 보도에서 확인된 사실을 AI 뉴스웨이브가 새로 정리한 것입니다. 자세한 내용은 각 언론사 원문을 확인하세요.