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삼성전기, AI 서버용 MLCC 8793억원 공급계약…올해 8번째

글 Chloe Park | 2026년 10월 31일 18:41 | 15개 매체 보도 종합

핵심 요약

• AI 서버용 MLCC 8793억원 공급계약
• 계약 기간 12월 21일부터 1년
• 올해 장기계약 누적 5조원 넘어

본문

삼성전기는 30일 글로벌 대형기업과 약 8793억원 규모의 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 테크M은 정확한 금액을 8792억8540만원으로 적었다. 계약 기간은 12월 21일부터 2027년 12월 21일까지 1년이다. 보도에서 계약 상대는 글로벌 대형기업 또는 대형 고객사로만 표기됐다.

올해 장기공급계약 누적 규모는 5조원을 넘어섰다. IT조선은 이번이 올해 들어 8번째 장기공급계약이라고 전했고, 조선비즈도 제목에서 올해 8번째 장기계약이라고 밝혔다. 누적액은 아이뉴스24가 약 5조1800억원, 디지털데일리와 블로터가 제목에서 5.2조원으로 적었다. 국민일보와 조선비즈는 올해 공시된 장기공급계약 가운데 두 번째로 큰 규모라고 전했다.

수요 배경에 대한 설명은 비슷했다. 디지털투데이는 MLCC가 반도체에 전력을 안정적으로 공급하는 부품이라고 설명했고, 아이뉴스24는 AI 서버용 고부가 부품 수요가 확대되는 가운데 계약이 이뤄졌다고 전했다. 디지털데일리는 삼성전기가 50여 곳과 장기공급계약을 추진하고 있으며 2027년 MLCC 매출의 과반이 장기계약에서 나온다는 취지로 짚었다.

최근 흐름을 보면 지난 28일 삼성전기는 3분기 매출 3조7633억원, 영업이익 6910억원으로 역대 최대 분기 실적을 냈다고 밝혔다(테크월드뉴스). 같은 날 콘퍼런스콜에서 삼성전기는 내년 AI용 MLCC 매출의 절반 이상이 장기공급계약으로 확보될 전망이라고 밝혔고(조선비즈), AI 서버용 FCBGA의 공급 부족이 이어져 고객사와 가격 조정을 추진한다고 했다. AI 서버용 초대형 기판의 4분기 공급 물량은 기존의 2배로 늘릴 계획이다. 엔비디아도 28일 삼성전기 등 공급망 파트너와 협력해 향후 3년간 자사 제품용 기판 생산능력을 2.5배로 늘리고 반도체 테스트 역량을 두 배로 확대한다고 밝혔다(IT조선). 앞서 23일 아이뉴스24는 엔비디아가 삼성전기와 AI 반도체 패키지기판 장기 공급 계약을 맺었다고 전했다.

용어 풀이 MLCC는 전자회로에서 전기를 잠시 담았다가 내보내 전류를 안정시키는 작은 부품이다. FCBGA는 반도체 칩을 뒤집어 기판에 직접 붙이는 방식의 패키지 기판을 가리킨다.

출처

이 글은 위 매체들의 보도에서 확인된 사실을 AI 뉴스웨이브가 새로 정리한 것입니다. 자세한 내용은 각 언론사 원문을 확인하세요.