반도체

삼성전기, AI 부품 호황에 3분기 영업이익 6910억원 역대 최대

AI 뉴스웨이브 | 2026년 10월 28일 15:06 | 14개 매체 보도 종합

핵심 요약

• 3분기 영업이익 6910억원, 역대 최대
• AI 서버용 MLCC와 FC-BGA 공급 부족 지속
• 4분기 초대형 기판 공급 물량 2배 확대 계획

본문

삼성전기가 28일 2026년 3분기 실적을 발표했다. EBN은 AI 데이터센터용 고부가 부품 수요 확대에 힘입어 영업이익 6910억원으로 역대 최대 실적을 냈다고 전했고, IT조선은 영업이익이 지난해 같은 기간보다 2배 이상 늘었다고 보도했다. 두 매체 모두 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지 기판 판매 증가를 배경으로 꼽았다.

컨퍼런스콜 발언도 보도됐다. EBN은 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA 공급 부족이 수익성 개선을 이끌며 내년 1분기부터 매분기 사상 최대 실적을 갈아치울 것이라는 자신감을 드러냈다고 전했다. 조선비즈는 AI 서버용 FCBGA 공급 부족이 이어지고 고객사와 가격 인상을 협의하고 있다고 보도했으며, 서버 CPU용 초대형 기판의 4분기 공급 물량을 기존보다 2배로 늘릴 계획이라고 전했다.

IT조선은 삼성전기가 기판 생산능력을 확대하고 있지만 고객사 수요를 따라가지 못하고 있고 MLCC도 장기공급계약이 확대되고 있다고 전했다. 조선비즈는 주요 빅테크 고객사의 장기 공급계약 요구에 계속 대응하고 초고용량 MLCC 공급을 확대하겠다고 밝혔다고 보도했다.

로봇 분야 소식도 나왔다. 조선비즈와 EBN은 삼성전기가 휴머노이드 로봇용 카메라 모듈 양산을 시작했다고 전했다. 조선비즈에 따르면 3분기 광학솔루션 사업부 매출은 9413억원으로 전 분기보다 소폭 줄었지만 전년 같은 기간보다 약 3% 늘었다. 테크월드뉴스는 엔비디아가 28일 앰코테크놀로지, 이비덴, 킹위안전자, 삼성전기, 실리콘웨어정밀공업, 유니마이크론 등 공급망 파트너와 반도체 제조 생산능력 확대에 나선다고 전했다.

삼성전기는 최근 엔비디아와의 협력을 공식화했다. 아이뉴스24는 삼성전기가 엔비디아와 AI 반도체용 첨단 패키지기판 생산시설에 공동 투자하고 장기 공급 협력에 나선다고 21일 보도했고, 인더스트리뉴스는 세종과 부산에 전용 생산시설을 확충한다고 전했다. 조선비즈는 22일 삼성전기가 미국 빅테크 기업들로부터 수조원대 투자를 받아 패키지기판 생산시설을 증설한다고 보도했다.

용어 풀이 MLCC(적층세라믹콘덴서)는 전자회로에서 전기를 잠시 저장하고 전류를 안정시키는 작은 부품이다. FC-BGA 같은 반도체 패키지 기판은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 연결하는 기판이다.

출처

이 글은 위 매체들의 보도에서 확인된 사실을 AI 뉴스웨이브가 새로 정리한 것입니다. 자세한 내용은 각 언론사 원문을 확인하세요.