AI 뉴스웨이브HBM AI 뉴스 정리
HBM 관련 소식을 여러 매체 보도에서 확인된 사실만 모아 새로 쓴 정리 기사 6건입니다(2026년 10월 6일부터 2026년 10월 30일까지). 글마다 근거가 된 언론사 기사를 밝힙니다.
- 한미반도체, SK하이닉스에서 HBM 양산 기여 감사패 받아
한미반도체, SK하이닉스 감사패 수상, HBM 생산장비 기술 개발과 양산 지원 공로, 2015년 TC 본더 개발로 협력 시작 - 삼성전자 3분기 컨콜, HBM4 매출 3배…메모리 공급 부족 2028년까지
3분기 HBM4 매출 전분기 대비 3배 이상, 내년 HBM 물량 협상 마쳐, 장기계약 확대, 메모리 공급 부족 2028년까지 전망 - SK하이닉스, 3분기 매출 104조원 첫 100조 돌파, 2029년까지 완판
3분기 매출 104조원, 영업이익 83조원 기록, 2029년까지 D램과 HBM 물량 사실상 완판, HBM 요청 물량이 공급 가능량의 2배 - 젠슨 황, 2029년까지 메모리 공급과잉 가능성 낮다고 전망
젠슨 황, 2029년 메모리 공급과잉 가능성 낮다 전망, AI 인프라 투자로 HBM과 LPDDR 수요 지속 판단, CNBC 인용, 최근 메모리주 급락 속 발언 - SK하이닉스 안현 사장, HBF 최종 규격 내년 1월 확정
HBF 최종 규격 내년 1월 확정, HBM 넘어 3D 적층 D램도 개발, AI 추론 메모리 병목 해소 목표 - 헨켈, 반도체대전 SEDEX 2026서 AI와 HBM용 패키징 소재 공개
헨켈, 14~16일 반도체대전 참가, AI와 HBM용 첨단 패키징 소재 공개, 발열과 휨을 잡는 소재 기술 강조
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