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한미반도체, SK하이닉스에서 HBM 양산 기여 감사패 받아

AI 뉴스웨이브 | 2026년 10월 30일 15:27 | 9개 매체 보도 종합

핵심 요약

• 한미반도체, SK하이닉스 감사패 수상
• HBM 생산장비 기술 개발과 양산 지원 공로
• 2015년 TC 본더 개발로 협력 시작

본문

한미반도체가 30일 고대역폭메모리(HBM) 생산장비 기술 개발과 안정적인 양산 지원에 기여한 공로로 SK하이닉스로부터 감사패를 받았다고 밝혔다.

조선비즈에 따르면 양사는 2015년 HBM 생산용 열압착(TC) 본더 개발을 계기로 협력을 시작했다. 블로터는 이 협력이 차세대 HBM4 생산까지 이어지고 있다고 전했고, EBN은 한미반도체가 10여 년간 이어온 기술협력을 바탕으로 차세대 HBM 장비 경쟁력을 강화할 방침이라고 전했다.

같은 날 한미반도체는 3분기 실적도 내놨다. 디지털데일리에 따르면 매출은 1810억원으로 전년보다 8.9% 늘었고 영업이익은 908억원으로 33.9% 늘어 영업이익률이 50%를 넘었다. IT조선은 4분기에 이연된 장비 매출과 해외 공급 확대를 바탕으로 역대 최대 분기 매출을 예상했다고 전했다. 블로터는 올해 3년 연속 최대 매출 신기록을 달성할 가능성이 점쳐진다고 전했고, 미국에 신설한 한미USA를 앞세워 북미 메가팹 증설 수요를 공략할 것이라고 전했다.

조선비즈와 디지털데일리는 지난 29일 김병석 한미반도체 상무가 은탑산업훈장을 받았다고 전했다. 조선비즈에 따르면 김 상무는 35년간 근무하며 HBM 생산용 TC 본더 장비 개발을 이끌었고, 한미반도체의 글로벌 HBM용 TC 본더 시장점유율 1위 달성에 기여한 공로를 인정받았다.

용어 풀이 HBM은 D램을 수직으로 쌓아 데이터 전송 속도를 높인 고대역폭 메모리를 뜻한다. TC 본더는 열과 압력을 가해 반도체 칩을 붙이는 열압착 장비를 가리킨다.

출처

이 글은 위 매체들의 보도에서 확인된 사실을 AI 뉴스웨이브가 새로 정리한 것입니다. 자세한 내용은 각 언론사 원문을 확인하세요.